证券日报网讯软控股份（002073）9月5日在互动平台回答投资者提问时表示，公司拥有全球研发体系和多项高能级研发创新平台，主要聚焦于橡胶轮胎智能装备、关键制造工艺技术、新一代智能技术的研发及产业化。公司目前暂未有收购芯片公司的项目规划。
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